路透社12月16日消息，英特尔CEO基辛格周四表示，公司将在十年内在马来西亚投资300亿林吉特（约合71亿美元），建立新的装配和测试设施。
基辛格称，位于马来西亚的先进封装设施预计将于2024年开始生产。
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